有很多剛?cè)胄械男率殖柕?a style="color: rgb(0, 0, 0); -ms-user-select: none; position: relative; text-decoration: underline; transition-delay: 0s; transition-duration: 0.3s; transition-property: all; transition-timing-function: ease; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0.05);" target="_blank">PCB表面涂層是什么?要保證表面涂層工藝的可靠性又要注意哪些問題呢?接下來捷多邦PCB打樣廠家的“資深”小編就來和大家淺析下關(guān)于PCB涂層的一些知識點,希望可以幫到大家。
涂層是用來保護電路銅箔的表面。銅是焊接元件的很好的表面,但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕。雖然現(xiàn)在使用金來覆蓋銅,因為金不會氧化;金與銅會迅速相互擴散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳的“障礙層”,它防止金與銅轉(zhuǎn)移和為元件的裝配提供一個耐久的、導(dǎo)電性表面。
目前,在PCB表面涂層工藝方面,幾乎所有的廠家都按照國際標(biāo)準(zhǔn)的IPC-A-610電子組件驗收標(biāo)準(zhǔn)來操作。IPC的這項標(biāo)準(zhǔn)一般來說,表面涂層透明且均勻地覆蓋電路板和元件上,涂層的覆蓋狀況取決于涂敷方法。但要注意一下,大多數(shù)表面涂料現(xiàn)在都含有光學(xué)增白劑,暴露在紫外光下時會發(fā)出熒光。反過來,這使檢查表面涂層變得更加容易。不過,在紫外光下,涂層的一些缺陷會看不到,可能需要在白色光下檢查。由于材料的性質(zhì),一些涂料的紫外熒光很弱。這種情況可以在許多硅表面涂層看到,可能使檢查更加困難。
對于OSP涂層,它是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的Cu表面有機助焊保護膜。某些環(huán)氮化合物,如含有苯駢三氮唑(BTA)、咪唑、烷基咪唑、苯駢咪唑等的水溶液很容易和清潔的銅表面起反應(yīng),這些化合物中的氮雜環(huán)與Cu表面形成絡(luò)合物,這層保護膜防止了Cu表面被氧化。